多 年 专 注 于
LED光源与0524.com生产定制
咨 询 热 线：
0757-81260951
热门关键词Keywords
联系大家Contact Us
0524.com
电 话：0757-81260951
号 码：15099939395
邮 箱：flund-led@hotmail.com
网 址：www.flundled.com
地 址：佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地核心区内D区7栋4层402号厂房
大功率LED光源封装有什么功能与技术？
LED光源封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED光源封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着晶片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED光源封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，采用全新的技术思路来进行封装设计。
LED封装的功能主要包括：
1.机械保护，以提高可靠性；
2.加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能；
3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；
4.供电管理，包括交流/ 直流转变，以及电源控制等。
大功率LED光源封装关键技术：
1.低热阻封装工艺：对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED晶片面积小，因此，晶片散热是LED封装要解决的关键问题。
2.高取光率封装结构与工艺：在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失。
3.阵列封装与系统集成技术：经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了四个阶段。
Z近浏览：
相关资讯
